
Alliage de soudure de barre de plomb d'étain 50 50 Sn50pb50 Sn50 Pb50 pour souder la toiture en cuivre
Barre de soudure étain-plomb : Notre société fournit des barres de soudure étain-plomb avec une variété de compositions
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Informations de base.
| Pourcentage d'étain | De 12 à 63 ans |
| Pourcentage de plomb | De 35 à 86 ans |
| Composition | Étain, Plomb |
| Forfait Transport | Carton |
| Marque déposée | Xifeng, OEM |
| Origine | Shunde, Foshan, Chine |
| Code SH | 831130000 |
| Capacité de production | 10000t/an |
Description du produit
Barre de soudure étain-plomb :Notre société fournit des barres de soudure étain-plomb avec une variété de compositions d'alliages, de contenu et de tailles de diamètre d'étain de différentes spécifications pharmaceutiques pour le choix du client. Introduction aux produits de soudure à l'étain
La soudure à l'étain est un matériau largement utilisé dans l'industrie électronique pour assembler des composants électriques. Notre société propose une gamme de produits de soudure à l'étain de haute qualité, notamment du fil à souder, des barres à souder et de la pâte à souder, pour répondre aux divers besoins de nos clients.
Fil de soudure
Notre fil à souder est fabriqué à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un noyau de flux de colophane. Le flux de colophane est un flux naturel non corrosif qui nettoie et prépare la surface à souder, assurant une liaison solide et fiable. Notre fil à souder est disponible en différents diamètres, de 0,5 mm à 2,0 mm, pour s'adapter à diverses applications.
Barre de soudure
Notre barre de soudure est fabriquée à partir d'un alliage d'étain et de plomb de haute pureté, avec un point de fusion de 183 ºC. Il est idéal pour une utilisation dans les processus de brasage manuels et automatisés et offre d'excellentes propriétés de mouillage et d'écoulement. Notre barre de soudure est disponible en différents poids et tailles, de 100 g à 1 kg, pour répondre à différents besoins de soudure.
Pâte à braser
Notre pâte à souder est un mélange d'alliage de soudure finement pulvérisé et de flux, utilisé pour les applications de technologie de montage en surface (SMT). Il est idéal pour souder des composants électroniques petits et complexes, tels que des circuits intégrés, des résistances et des condensateurs. Notre pâte à souder est disponible en différents types, avec ou sans plomb, pour répondre aux exigences environnementales et réglementaires des différents pays.
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